1、LED貼片燈珠點膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用於波峰鍀接和回流鍀接,主要用來將元器件固定在印製板上，-般用點膠或鋼網印刷的方法來分配,以保持元件在印刷電路板(PCB).上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的, -經加熱硬化後,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果 會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。 使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。

2、LED貼片燈珠貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之後,環氧樹脂已成為世界範圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂- -般對廣泛的電路板提供良好的附著力,並具有非常好的電氣性能。主要成份為:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。

3、LED貼片燈珠貼片膠的使用目的：

a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊I藝)

 b.再流焊中防止另- -面元器件脫落(雙面再流焊工藝) 

c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工 藝) 

d.作標記(波峰焊、再流焊、 預塗敷), 印製板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。

4、LED貼片燈珠貼片膠的使用方式分類：

a.點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。

b.刮膠型:通過鋼網或銅網印刷塗刮方式進行施膠。

5、LED貼片燈珠滴膠方法SMA可使用註射器滴膠法、針頭轉移法或範本印刷法來施於PCB.針頭轉移法的使用不到全部應用的10% ,它是使用針頭排列陣浸在膠的話盤裡。然後懸掛的膠滴作為-一個整體轉移到板上。這些系統要求-種較低粘性的膠 ,而且對吸潮有良好的抵抗力,因為它暴露在室內環境裡。控製針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的過期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~ 30°C之間,它控製膠的粘性和膠點的數量與形式。